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混合
B組分
A 組分
LED封裝膠

高光學(xué)性能

優(yōu)異的材料穩(wěn)定性

高粘附性

工藝兼容性強(qiáng)

產(chǎn)品介紹

WJ-3502是微晶科技自主研發(fā)的硅材料樹(shù)脂搭配獨(dú)特的工藝開(kāi)發(fā)的一款雙組分封裝膠，該產(chǎn)品具有高粘附性、高純度、耐濕性、熱穩(wěn)定性和光學(xué)透光率的特點(diǎn)，其自主研發(fā)的硅樹(shù)脂材料能夠吸收封裝內(nèi)部因熱循環(huán)產(chǎn)生的應(yīng)力，保護(hù)芯片和鍵合線(xiàn)。在LED封裝中應(yīng)用廣泛。

產(chǎn)品特點(diǎn)

1、高光學(xué)性能

2、優(yōu)異的材料穩(wěn)定性

3、高粘附性

4、工藝兼容性強(qiáng)

產(chǎn)品參數(shù)
類(lèi)別  項(xiàng)目   單位 參數(shù) 測(cè)試方法
產(chǎn)品參數(shù) 混合比例 / A：B=1：100 /
外觀(guān) A組分 / 無(wú)色透明液體 目視
B組分 無(wú)色透明液體
混合后 無(wú)色透明液體
黏度 A組分 mPa·s(@25℃,10R) 800~1100 GB/T2794-2022
B組分 3800~4000
混合后 3000~3500
存儲(chǔ)期 month 12 /
施工參數(shù)

固化：120min (@150℃)
固化后參數(shù) 硬度 Shore D(@25℃) ≥42 GB/T531.1-2008
斷裂伸長(zhǎng)率 % ≥60 GB/T528-2009
剪切力 N/cm² ≥750 GB/T7124-2008
拉伸強(qiáng)度 MPa ≥6 GB/T 1040.1-2018
透明度 %(@450nm,1mm) >95 GB/T 2410-2008
折光率 / 1.50~1.55 GB/T39691-2020

 

“本性能僅代表典型結(jié)果，不被視為規(guī)格，以具體檢測(cè)報(bào)告為準(zhǔn)，有關(guān)產(chǎn)品的其他特性請(qǐng)聯(lián)系微晶技術(shù)服務(wù)人員。

 

使用說(shuō)明：

●基材處理：

將需要封邊的基材表面清理干凈，保證基材表面無(wú)雜質(zhì)、油污、水漬等。

●混合和配比：

將產(chǎn)品按照A組分:B組分=1:100配比(需準(zhǔn)確稱(chēng)量)使用低速攪拌(避免引入氣泡)進(jìn)行混合，混合至顏色均一，粘度為3000mPa.s (@25℃)左右即可。

●點(diǎn)膠：

使用點(diǎn)膠機(jī)施膠，在25℃條件下需在適用期內(nèi)使用完全。(點(diǎn)膠機(jī)具體參數(shù)可根據(jù)客戶(hù)實(shí)際使用情況進(jìn)行調(diào)整)

●固化：

在150℃溫度條件下，固化時(shí)間不低于120分鐘。